Circuito Integrado SN75176BDR SMD (RS485)
- Estoque Atual: Esgotado
- Peso: 0.00kg
- Dimensões: 1.00mm x 1.00mm x 1.00mm
- SKU: 5776
Circuito Integrado SN75176BDR SMD (RS485)
Descrição do Circuito Integrado SN75176BDR SMD (RS485):
O transceptor de barramento diferencial SN75176B foi projetados para comunicação de dados bidirecional em linhas de transmissão de barramento multiponto, em linhas de transmissão balanceadas e atende aos padrões ANSI TIA / EIA-422-B e TIA / EIA-485-A e às recomendações V.11 e X.27 da ITU.
O circuito SN65176B da mesma série e SN75176B combinam um driver de linha diferencial de 3 estados e um receptor de linha de entrada diferencial, ambos operando com uma única fonte de alimentação de 5 V. O driver e o receptor pode ser ativo em nível alto ou baixo, e podem ser conectados externamente para funcionar como um controle de direção. As saídas diferenciais do driver e as entradas diferenciais do receptor são conectadas internamente para formar portas de barramento de entrada / saída (I / O) diferenciais que são projetadas para oferecer carga mínima ao barramento quando o driver está desabilitado ou a tensão de VCC esta igual a zero. Essas portas apresentam uma grande faixa de tensão de modo comum, tornando o dispositivo adequado para aplicações de linha compartilhada.
O driver é projetado para até 60 mA de dissipação ou fonte de corrente. O driver possui limitação de corrente positiva e negativa e desligamento térmico para proteção contra condições de falha de linha. O desligamento térmico foi projetado para ocorrer a uma temperatura de junção de aproximadamente 150 graus Célsius. O receptor apresenta uma impedância de entrada mínima de 12 kΩ, uma sensibilidade de entrada de +/- 200 mV e uma histerese de entrada típica de 50 mV.
Características Técnicas do Circuito Integrado SN75176BDR SMD (RS485):
- Protocolo RS485 ou RS422
- 1 driver por circuito integrado
- comunicação Half duplex (em ambos os lados, mas não ao mesmo tempo)
- Tensão de operação de 4,75V a 5,5V
- Temperatura de operação de 0 a 70 graus Célsius
- Montagem tipo SMD
- Encapsulamento SOIC-8
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